Fachvorträge des 1. ETFN-Forums

Aus der Praxis - für die Praxis

Für alle Teilnehmer des 1. Elektronik-Technologie-Forum-Nord haben wir die dort referierten Vorträge zum Download bereit gestellt.
10:00

Adaptive Prozese im Schablonendruck

Referenten: S. Hörbelt - Ekra GmbH Dauer: 1:00

Ekra.pdfEkra.pdf(13.3 MB)

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11:00

Anforderungen an moderne Flussmittel

Referenten: T. Kolossa, Balver Zinn GmbH & Co. KG Dauer: 1:00

Balver_Zinn_Cobar_Lotbadmanagement.pdfBalver_Zinn_Cobar_Lotbadmanagement.pdf(2.0 MB)
Balver_Zinn_Cobar_Pastenflussmittel.pdfBalver_Zinn_Cobar_Pastenflussmittel.pdf(1.6 MB)

12:00

Reinigung in der Elektronikindustrie

Referenten: B. Schopmans - kolb Cleaning Technology GmbH Dauer: 1:00

Kolb.pdfKolb.pdf(5.7 MB)

13:00

Kosteneinsparung von über 30 % durch eine angepasste Stickstoffversorgung

Referenten: M. Meindl - Inmatec GmbH & Co. KG Dauer: 1:00

Inmatec.ppsInmatec.pps(7.1 MB)

14:00

Vision - Qualität im Fokus

Referenten: N. Heilmann - Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG Dauer: 1:00

Siemens.pdfSiemens.pdf(2.2 MB)

15:00

Beeinflussung der Qualität und Kosten-struktur im Selektiv-Lötprozess durch das Baugruppen-Layout und Lötdüsen-Design

Referenten: Ch. Ott - SEHO Systems GmbH Dauer: 1:00

Seho_Selektiv.ppsSeho_Selektiv.pps(6.5 MB)

16:00

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Lotmenge

Referenten: Prof. M. Nowottnick - Universität Rostock Dauer: 1:00

Zuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdfZuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdf(1.4 MB)

17:00

Leiterplatten mit Impedanzen - In Theorie und Praxis

Referenten: U. Krause - Jenaer Leiterplatten GmbH Dauer: 1:00

Jenaer_Leiterplatten.ppsJenaer_Leiterplatten.pps(16.3 MB)

10:00

Materialflussoptimierung in der SMT-Fertigung

Referenten: M. Wittmann - ROYONIC-MYDATA GmbH Dauer: 1:00

Royonic_Mydata.ppsRoyonic_Mydata.pps(2.5 MB)

11:00

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Lotmenge

Referenten: Prof. M. Nowottnick - Universität Rostock Dauer: 1:00

Zuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdfZuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdf(1.4 MB)

12:00

Flächendeckende 3D-Röntgeninspektion im Linientakt

Referenten: J. Rimbach - GÖPEL electronic GmbH Dauer: 1:00


13:00

Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion

Referenten: M. Buchholz - pb tec GmbH Dauer: 1:00

pb_tec.pdfpb_tec.pdf(1.8 MB)

14:00

Lötprozess und Parametrisierung: Die entscheidenden Faktoren für Qualität und Fertigungsvolumen

Referenten: R. Diehm - SEHO Systems GmbH Dauer: 1:00

Seho_Loetprozess_und_Parametrisierung.pdfSeho_Loetprozess_und_Parametrisierung.pdf(12.1 MB)

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