Fachvorträge des 1. ETFN-Forums
Aus der Praxis - für die Praxis
Adaptive Prozese im Schablonendruck
Referenten: S. Hörbelt - Ekra GmbH Dauer: 1:00
Ekra.pdfEkra.pdf(13.3 MB)» mehr Informationen
Anforderungen an moderne Flussmittel
Referenten: T. Kolossa, Balver Zinn GmbH & Co. KG Dauer: 1:00
Balver_Zinn_Cobar_Lotbadmanagement.pdfBalver_Zinn_Cobar_Lotbadmanagement.pdf(2.0 MB)Balver_Zinn_Cobar_Pastenflussmittel.pdfBalver_Zinn_Cobar_Pastenflussmittel.pdf(1.6 MB)Reinigung in der Elektronikindustrie
Referenten: B. Schopmans - kolb Cleaning Technology GmbH Dauer: 1:00
Kolb.pdfKolb.pdf(5.7 MB)Kosteneinsparung von über 30 % durch eine angepasste Stickstoffversorgung
Referenten: M. Meindl - Inmatec GmbH & Co. KG Dauer: 1:00
Inmatec.ppsInmatec.pps(7.1 MB)Vision - Qualität im Fokus
Referenten: N. Heilmann - Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG Dauer: 1:00
Siemens.pdfSiemens.pdf(2.2 MB)Beeinflussung der Qualität und Kosten-struktur im Selektiv-Lötprozess durch das Baugruppen-Layout und Lötdüsen-Design
Referenten: Ch. Ott - SEHO Systems GmbH Dauer: 1:00
Seho_Selektiv.ppsSeho_Selektiv.pps(6.5 MB)Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Lotmenge
Referenten: Prof. M. Nowottnick - Universität Rostock Dauer: 1:00
Zuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdfZuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdf(1.4 MB)Leiterplatten mit Impedanzen - In Theorie und Praxis
Referenten: U. Krause - Jenaer Leiterplatten GmbH Dauer: 1:00
Jenaer_Leiterplatten.ppsJenaer_Leiterplatten.pps(16.3 MB)Materialflussoptimierung in der SMT-Fertigung
Referenten: M. Wittmann - ROYONIC-MYDATA GmbH Dauer: 1:00
Royonic_Mydata.ppsRoyonic_Mydata.pps(2.5 MB)Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Lotmenge
Referenten: Prof. M. Nowottnick - Universität Rostock Dauer: 1:00
Zuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdfZuverlaessigkeit_Lotvolumen.pdf(1.4 MB)Flächendeckende 3D-Röntgeninspektion im Linientakt
Referenten: J. Rimbach - GÖPEL electronic GmbH Dauer: 1:00
Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion
Referenten: M. Buchholz - pb tec GmbH Dauer: 1:00
pb_tec.pdfpb_tec.pdf(1.8 MB)Lötprozess und Parametrisierung: Die entscheidenden Faktoren für Qualität und Fertigungsvolumen
Referenten: R. Diehm - SEHO Systems GmbH Dauer: 1:00
Seho_Loetprozess_und_Parametrisierung.pdfSeho_Loetprozess_und_Parametrisierung.pdf(12.1 MB)Neues Ventil optimiert die konturgenaue Schutzbeschichtung mit...