Fachvorträge des 2. ETFN-Forums

Aus der Praxis - für die Praxis

Agenda der 2. ETFN am 24.02. und 25.02.2010:
Mittwoch, 24. Februar 2010
9:30

Baugruppen schonende Reworkprozesse

Referenten: Helge Schimanski - Fraunhofer ISIT Dauer: 0:30

Fraunhofer.pdfFraunhofer.pdf(4.6 MB)

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10:00

Prozesskontrolle: Basis eines kosten-effektiven Selektiv-Lötprozesses

Referenten: SEHO Systems GmbH Dauer: 0:30

Seho.pdfSeho.pdf(9.6 MB)

11:00

"Capacity-on-Demand" - Innovative Geschäftsmodelle für die Elektronikfertigung

Referenten: SIEMENS EAS GmbH & Co. KG Dauer: 0:30

Siemens.pdfSiemens.pdf(1.1 MB)

11:30

Dampfphasenlöten im Grenzbereich der Elektronikfertigung - Lunkerfreiheit, hohe Massen, MID-Geometrien

Referenten: ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH Dauer: 0:30

ASSCON_ETFN2.pdfASSCON_ETFN2.pdf(11.4 MB)

13:30

3D-Lotpasteninspektion aus (betriebs)wirtschaftlicher Sicht

Referenten: pb tec GmbH Dauer: 0:30

pb_tec.pdfpb_tec.pdf(2.1 MB)

14:30

Zusammenhang zwischen flexiblem Pastenauftrag und Lötstellenqualität

Referenten: Mydata AB Dauer: 0:30


15:30

Rückverfolgbarkeit beginnt mit der Leiterplattenfertigung

Referenten: Jenaer Leiterplatten GmbH Dauer: 0:30

Jenaer_Leiterplatten.pdfJenaer_Leiterplatten.pdf(743 KB)

16:00

Laser-Nutzentrennung - die Zeit ist reif!

Referenten: GAS-Automation GmbH Dauer: 0:30

Gas.pdfGas.pdf(4.7 MB)

Donnerstag, 25. Februar 2010
9:30

VarioGrid in der Anwendung

Referenten: Ch. Settele, SRI Radio systems GmbH Dauer: 0:30


10:00

Luftgetragene Schadstoffe in der Elektronikfertigng

Referenten: ULT AG Dauer: 0:30

ULT.pdfULT.pdf(2.1 MB)

11:00

Klimasichere elektronische Baugruppen

Referenten: Georg Pollmann - kolb Cleaning Technology GmbH Dauer: 0:30

Kolb.pdfKolb.pdf(5.9 MB)

11:30

THT-Inline-Fertigung: effektive Qualitätssicherung durch flexible AOI-Systeme

Referenten: GÖPEL electronic GmbH Dauer: 0:00

GÖPEL.pdfGÖPEL.pdf(6.0 MB)

13:30

Metallurgischer Hintergrund mikrolegierter bleifreier Lote - Trends in der Flussmittel bzw. Lotpastenentwicklung

Referenten: Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG Dauer: 0:30

Balver.pdfBalver.pdf(3.5 MB)

14:00

Optimale Reinigung

Referenten: Vliesstoff Kasper GmbH Dauer: 0:30

Kasper.pdfKasper.pdf(1.2 MB)

15:00

Coating - Casting - Hotmeltmoulding Optimaler Komponentenschutz nach dem Tutanchamun-Prinzip

Referenten: Werner Wirth Systems GmbH Dauer: 0:30

Werner_Wirth.pdfWerner_Wirth.pdf(3.7 MB)

15:30

Höchste Lötprozess-Sicherheit trotz Reduzierund der Stickstoffreinheit

Referenten: Inmatec GmbH & Co. KG Dauer: 0:30

Inmatec_2010.pdfInmatec_2010.pdf(1.5 MB)

16:00

Grenzbereiche im Schablonendruck

Referenten: EKRA Automatisierungssysteme GmbH Dauer: 0:30

Ekra.pdfEkra.pdf(8.3 MB)

Aktuelles
22.02.10
SIPLACE verzeichnet deutlichen Anstieg der Investitionen in Bestückautomaten

 

In der Elektronikfertigung häufen sich die Zeichen für eine...

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03.02.10
PVA setzt eins obendrauf:

Neues Ventil optimiert die konturgenaue Schutzbeschichtung mit...

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02.02.10
Einzigartige doppelseitige In-Line THT-Inspektion

Mit dem AOI-System OptiCon TurboLine bietet GÖPEL electronic nun die...

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02.02.10
OptiCon SmartLine

mit integriertem Haptik-Test

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