Programm 7. ETFN

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 1:00
09:15
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Dauer: 0:30
09:45
20 Jahre EE-Kolleg – 20 Jahre Surface Mount Technology
Referent: Günter Grossmann
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Forschung für die Elektroniksysteme von morgen
Referent: Rolf Aschenbrenner, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
Dauer: 0:45
11:45
Auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit
Referent: Stephan Baur, BMK professional electronics GmbH, Augsburg
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
RFID on PCB – so funkt(ioniert) Elektronikindustrie 4.0
Referent: Alexander M. Schmoldt, Murata Europe, Hoofddorp (NL)
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Kernfusion, Forschung für die Energie der Zukunft
Referent: Dr. Ralf Kleiber, Max-Planck-Institut für Plasmaphysik, Teilinstitut Greifswald
Dauer: 1:00
15:45
Diskussion
Dauer: 0:15
16:00
Ende Tag 1
09:00
Nanolote – Fügewerkstoffe der Zukunft?
Referent: Prof. Dr. Jolanta Janczak-Rusch, EMPA, Dübendorf (CH)
Dauer: 0:45
09:45
Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik
Referent: Eike Kottkamp, InnoME GmbH, Espelkamp
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Materialentwicklungen in der Bondtechnik
Referent: Prof. Dr.-Ing. Ute Geißler, Technische Hochschule Wildau
Dauer: 0:45
11:45
Steuern Roboter bald unsere Autos? Fahrerassistenzsysteme mit FPGA und DSP
Referent: Felix Eberli, Supercomputing Systems AG, Zürich (CH)
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Wandel des Automobils in unserer Gesellschaft
Referent: Karl-Heinz Gaubatz, Dräxlmaier Elektrik- und Elektroniksysteme GmbH, Vilsbiburg
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Neueste und zukünftige Entwicklungen in der Surface Mount Technologie
Referent: Es diskutieren die Geschäftsführer von ASM, ASYS, Balver Zinn, Christian Koenen, Kolb, Rehm, Zevac
Dauer: 1:00
15:45
Schlusswort
Dauer: 0:15
16:00
Ende